底部填充胶

底部填充胶  产品介绍

产品型号：RC-2011系列（黄色）、RC-2012系列（黑色）、RC-2015（黑色）

产品名称：底部填充胶

粘度mpa.s：250-350（低粘度）、900-3500（中粘度）

固化条件：100-150℃/3-15min（温度、时间与不同系列约有差异）

热膨化系数PPM/℃：55-185

体积电阻率：≥1×1015Ω·cm

储存温度：2-8℃（特殊型号参考规格书的要求）

主要成分：改性环氧树脂

回温时间：2-3H（回温时间与包装大小有差异）

产品说明：

底部填充胶（英文名 Underfill)是一种单组份、改性环氧树脂胶；用于 BGA 或 CSP 底部填充制程。

它能形成一致和无缺陷的底部填充层能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，也保障了焊接工艺的电气安全特性。

受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充； 较高的流动性加强了其返修的可操作性。

产品特点：单组份环氧树脂胶，可快速通过BGA或CSP的间隙，流动性好。

主要应用：主要用于 BGA 或 CSP 底部填充制程。

包装：30ml/支、50ml/支、250ml/支、1kg/瓶