了解SMT贴片红胶浮高的分析！

　　SMT贴片红胶浮动高度的分析与解决方案：

　　1.贴片胶没有质量问题：

　　浮动高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷胶水之前要用防静电刷子刷平。

　　无论胶水印刷的数量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足够），模板的厚度为0.25mm，将无法使用；

　　适当地给贴装机施加一定的贴装压力，并将顶针放在PCB板下面；烤箱固化后，请勿将链条摇晃得尽可能多。

　　2.修补胶的质量存在许多问题，这是重新加热和润湿的隐喻；热膨胀系数太高；

　　3.打印问题：打印是否太厚，错位，锐化等。

　　4.组件安装压力太小。

　　5.回流焊是热风还是什么？是否将其放置在轨道的中心以通过熔炉。

　　6.分配取决于分配喷嘴的尺寸是否相同，并且钢网也具有相同的开口。

　　7.最常见和最容易的情况是：固化期间预热区的加热速率太快。红胶的主要成分是环氧树脂，环氧树脂在加热后会膨胀，这就是热膨胀系数。加热时间越短，热膨胀系数越高，热膨胀系数越大。在回流焊接过程中，如果预热区的过快加热速度太快，红色胶水将立即膨胀，并且热膨胀系数将达到极限。 PCB表面平坦的组件将被抬起以形成高块。

　　SMT贴片红胶浮高处理：

　　红色胶水通过回流焊接固化后，如果安装的组件浮起，则可能是由于：

　　（1）加热速度太快，红色胶水膨胀过多；

　　（2）红色胶水中气泡过多；

　　（3）安装元件时，放置位置设置不正确