底部填充胶的原理与作用有什么

- 2020-02-27-

    随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP(方型扁平式封装)得到快速应用,封装工艺要求越来越高,底部填充胶的作用也越来越凸显。在线路板组装生产中,对底部填充胶有快速流动、快速固化、填充饱满、兼容性和返修性等要求。

     底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

    因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高,比如防震。一台苹果手机在两米高的地方落地质量完好,开机可以正常运作,对手机性能没多大影响,只是外壳刮花了点。为什么呢,就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充,也可以在里面填充,这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。
   另外还有的就是FPC软线路板方面,底部填充胶点在小元件上,让其不易脱落。底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺,还易返修,

    底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,是否能看到胶水痕迹,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

    底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。

 底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

  优点如下:

  1.高可靠性,耐热和机械冲击;

  2.黏度低,流动快,PCB不需预热;

  3.固化前后颜色不一样,方便检验;

  4.固化时间短,可大批量生产;

  5.翻修性好,减少不良率。

  6.环保,符合无铅要求。